添加剂CMC属于聚合电解质类，在釉浆中主要是作为粘结剂引入的，同时起悬浮作用。而对于中低粘度的CMC，又同时兼具解凝作用。因此，釉浆中引入适量的CMC除可提高釉浆流动性，提高研磨效率外，作为粘结剂，还可增加生釉强度，减少釉的干燥收缩，使之与坯体结合牢固，不易剥落；此外含CMC的釉浆具有一定的保水性，釉层干燥均匀，形成平坦致密的釉面，烧成后使釉面更平整光滑。
 
　　CMC在釉浆中的粘结作用是聚合物大分子或大分子依靠氢键和范德华力形成牢固的网状结构表现出来的。当CMC加入釉浆中，水渗入到CMC胶块内部，亲水基与不结合，产生吸水不膨胀。亲水基多的地方，膨胀后与胶块分离。由于CMC生产时亲水基不均匀使胶团分散粒度不一致，胶团内部处于水合膨胀，外部则结合一层水合物，即结合水层，胶团在初溶阶段是游离于胶液中。
 
　　由于大小、形状不对称，并通过范德华力相互有规律地靠扰，结合水层逐渐形成网状结构，体积很大，故有较强的粘附能力。
釉浆中如不添加CMC，由于釉浆粒于重力作用，加上釉浆中粘土的加入量一定（一般均较少，不高于15%，尤其在熔块釉中一般为1~5%），极易产生沉淀。而CMC的加入，由于其特有的网状结构，及对釉浆粒子的表面吸附，阻止釉粒子相互接触。使空间稳定性提高，且由于CMC离解后，带负电荷的阴离子团与带负电荷的釉浆粒子相互排斥，更增大了釉浆的悬浮件。
 
　　故加入CMC可使釉浆具有很好的悬浮性。
 
　　CMC的解凝作用机理
　　CMC的解凝作用属于有机解凝剂中聚合电解质类型。CMC在釉浆中，部分离解为Na+和聚合阴离子团。离子解出的Na+吸附于釉浆粒子上，加大了电位，增厚扩散层，使粒子间斥力增加，从而增大流动性；此外，聚合阴离子与釉浆粒子相互排斥，又通过高分子骨架排斥相邻粒子，减弱了釉浆粒子间由于布朗运动产生的吸引力，从而降低粘度，增加流动性。